5G时代的到来，将为硅光应用提供更广阔的空间。凭借低成本、低功耗、高集成度、高精度、高可靠性等特点，硅光子技术已经规模应用于光模块，特别是100G光模块，助力5G和数据中心发展。

        5G时代将大规模商用25G无线光模块，仅在5G前传领域预计就需要5000万个25G/50G光模块，而中传领域也是新的增长点。未来，5G的接入层、汇聚层需要引入25G/50G速率接口，而核心层则需要引入100G以上速率的接口。

        硅光子技术的成熟将会给5G通信提供一个高速的、更低成本的连接和传感方案，尤其是在5G驱动下，海量物联网应用的落地，能够促使硅光子成本的进一步降低。亨通洛克利正在积极布局，打造亨通硅光子产业化平台。今年，亨通洛克利将推出两款100G硅光芯片，分别是100G AOC和PSM4，明年第一季度还将推出100G CWDM4芯片。同时，三款100G模块将于明年实现量产，明年下半年计划推出400G DR4与FR4芯片，预计将于2020年实现量产。此外，亨通洛克利还构建了亨通物联云平台，并积极布局物联网终端应用。

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